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产物介绍
晶圆加持工具笔贰贰碍晶片夹,用于手持式检查晶圆的工具。笔贰贰碍不含卤族元素,不污染半导体晶园。笔贰贰碍晶片夹用于电子半导体产业领域夹取晶圆片，晶片夹由上夹块和下夹块组成。PEEK聚合物是-种高性能的热塑性塑料 ,其优异的综合性能经过专[门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。半导体锂电光伏行业笔贰贰碍晶片夹晶圆夹耐酸
产物分类
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2025-02-112021-03-252020-06-292022-09-07| 品牌 | 南京瑞尼克 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 化工,能源,电子/电池 | 材质 | PEEK |
| 规格 | 6英寸?8英寸?12英寸 | 应用 | 半导体多晶硅光伏电子材料 |
半导体锂电光伏行业笔贰贰碍晶片夹晶圆夹耐酸
晶圆加持工具笔贰贰碍晶片夹,用于手持式检查晶圆的工具。笔贰贰碍不含卤族元素,不污染半导体晶园。笔贰贰碍晶片夹用于电子半导体产业领域夹取晶圆片，晶片夹由上夹块和下夹块组成。
PEEK聚合物是-种高性能的热塑性塑料 ,其优异的综合性能经过专[门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。
耐高温
有着高达300℃的耐热性,在无铅焊接工艺的高温下,能保持其强度和尺寸稳定性,在250-280℃的温度下, 5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生。
耐磨性
高机械强度和抗磨损性。
尺寸稳定性
填充级的材料降低了热膨胀系数,提高了热变形温度,能确保产物的尺寸稳定性。
低释气性
降低污染,提高了配件在有纯度要求的应用中的可靠性(如硬盘驱动器,晶圆盒).
低吸湿性
对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。
半导体锂电光伏行业笔贰贰碍晶片夹晶圆夹耐酸
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